人工智能芯片领域的战争越来越激烈，除了技术层面的突破，还要拼谁能抢占更多的应用场景。
　　历时两年，人工智能初创公司地平线的第一代AI视觉芯片在12月20日发布，首先将面向智能驾驶、智慧城市、智能商业三类场景。地平线创始人余凯对第一财经记者说，明年还将在智能家居领域有更多的商业化落地。
　　在AI芯片领域，近年来，随着地平线、深鉴科技、寒武纪等公司的崛起，或将改变我国每年花费巨额外汇进口芯片的局面。

　　软硬结合路线
　　地平线此次发布的芯片包括两款，一款取名征程(Journey)1.0，面向智能驾驶，另一款取名旭日(Sunrise)1.0，主打智能摄像头。两款芯片采用的都是地平线的第一代BPU架构——高斯架构。
　　地平线公司介绍，“征程”能够同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志牌、红绿灯等多类目标进行实时检测和识别。“旭日”能够在前端实施大规模人脸检测跟踪、视频结构化等应用。
　　余凯曾经是百度深度学习研究院的负责人之一，一直从事的都是软件方面的工作。但是，2015年创立地平线时，团队却选择了走软硬结合的路线，即“算法+芯片”的业务模式，这是一条比较“重”的路线。对团队来说既是一次跨界，同时也需要大量的资金来支持长周期的研发。
　　“人工智能要在社会的各个场景落地、应用，只做软件是不够的。”余凯在20日的发布会上说道。他认为，软硬结合现在已经是越来越受重视的前沿方向。
　　“大家都知道AlphaGO打败了李世石，但是大家不知道这背后我们付出了多大的代价。人类的大脑是20瓦，而AlphaGO所用的计算机是2000千瓦，我们用十万倍的功耗才把李世石打败，这就说明人工智能要往前发展，硬件肯定是个障碍。”清华大学计算机系教授、中科院院士张钹也在现场说道。
　　下一步：应用场景
　　从应用场景去驱动硬件的设计，目前最领先的两家巨头是英伟达和英特尔。前者的GPU(图形处理器)在AI领域有非常广泛的应用。后者则在AI芯片产业链上做了大量的收购和投资，包括此前投向地平线的约1亿美元。
　　此外，谷歌、特斯拉、苹果、高通、华为等产业巨头都在研发AI芯片。美国投资研究机构晨星公司此前发布报告提到了Alphabet(谷歌母公司)的TPU，认为其可能会驱使亚马逊和微软等企业推出更多客制化芯片，成为英特尔、英伟达和赛灵思在AI芯片市场上的竞争对手。
　　这些公司正试图生产出最符合自身需求的产品以减少对传统芯片巨头的依赖。比如像特斯拉，其辅助驾驶系统Autopilot的硬件系统就是基于英伟达的显卡GPU，不过，一旦拥有自主研发芯片能力，他们对英伟达的依赖也将减少。
　　一些AI领域的新晋独角兽也在加足马力。就在上个月，中科院孵化的寒武纪发布了新一代的AI芯片。寒武纪称，这块芯片的适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等应用领域。
　　提到和竞争对手的区别，余凯说道，地平线的AI芯片选择是与场景深度结合的模式，在此基础上，公司一个重要的商业模式是“交钥匙方案”，即提供软硬件设计一起的定制化解决方案。
　　谷歌云人工智能和机器学习首席科学家李飞飞此前说道，人工智能正在经历历史时刻，它已经走出实验室进入了产业应用阶段。
　　对于地平线来说，首先要抢占的垂直应用领域就是自动驾驶，他们认为自动驾驶代表的是“人工智能核心技术的珠穆朗玛”。地平线已经和奥迪达成了合作，面向全球市场开发平台性的自动驾驶技术。此外，还在和英特尔合作开发面向自动驾驶的新型处理器的架构，以及车规级(车用导航的规格标准)的软件系统。
　　此外，地平线还在智能家居领域进行了商业化尝试，包括智能空调、扫地机器人等产品。余凯对第一财经记者表示，明年在第二代伯努利架构的新一代征程处理器推出后，在智能家居的商业化方面还会有更多的落地。