7月8日，四川长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部产品总监陈勇表示，这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，攻克语音增强这一技术难题，能够实现远距离话音采集，将打破国外技术垄断，有力推动我国语音智能产业发展。

　　该款智能语音芯片将装于长虹旗下电视、空调、厨卫、小家电等智能终端。陈勇告诉记者，预计，明年长虹的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能，智能空调将100%预装语音操控功能。智能语音芯片未来还将普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域。芯片需求量在未来3-4年呈快速上升趋势，到2016年市场容量将达到3000万片。