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首款复合型智能语音芯片在长虹问世

7月12日消息,近日,长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功,这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权,攻克语音增强这一技术难题,并打破国外技术垄断,将有力推动中国语音智能产业发展。

在人机交互应用中最直接的方式就是语音对话,但难以远距离识别、易受干扰导致识别率不高等问题,仍影响着语音交互的普及。

据了解,长虹研发的智能语音芯片,是在语音识别的基础上,融合了多方面的语音增强功能,能够实现远距离话音采集,通过突破语音增强等技术难题,可实现包括语音去噪、回波消除、波束成形、身份识别等功能,支持非特定人、非特定词汇的识别,综合环境下识别率达到90%以上。

资深产业经济观察家、家电行业分析师梁振鹏表示,富有智能基因的长虹正在强化技术能力,积极推进智能战略,不断在智能电视、智能手机、智能冰箱、智能空调等领域推出智能终端新品,此次在上游核心领域成功研发出智能语音芯片,使得长虹在智能化市场竞争中拥有了其他对手所不具备的上下游产业链协同优势,势必让长虹在家电业智能化、泛IT化的浪潮中成为领头羊,并且有可能率先探索出新的商业模式。

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来源: 赛迪网 责任编辑:家电达人
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